太陽インキ(店4626) | 2001/05/24更新 |
2001/05/24(木) | |||
太陽インキ(店4626) ☆☆☆☆ 6月8日決算説明会予定。今期は新工場稼動に伴う償却費負担が16億円増加。 大原予想でEBITDA 80億円。一方、EV(エンタープライズ・バリュー)は、540億円。 4月は売上前年比10%減。為替変動を考慮すれば、数量はそれ以上に落ち込んでいる。今期予想の前提は為替120円で数量は若干のマイナスで見ている。 4−5月を底に、数量は徐々に回復。下期からプラスに転じる皮算用。 プリント基板市場の基本的潜在成長力に加えて欧米でのシェアアップが見込まれる。 今後数年間、利益は年率9−10%の成長が予想される。2年後株価9000円程度を目指す。しかし、足元の状況は予想以上に悪すぎる。(大原)
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2001/01/16(火) | |||
太陽インキ(店4626) ☆☆☆☆ 【為替メリットと償却負担増】 【来期展望:普及期に入ったビルドアップ絶縁材と新規市場であるPDP電極材料】 さて、PDP向けの新規材料は、松下や三星からの評価が高いようだ。PDP向けは、導電性ペーストやブラックパターン材料である。PDPペースト材料の価格は、高い。通常のPWB向けソルダーレジストに比べて、50倍程度である。銀ペーストは銀を50%程度含む。PDP一台あたり、20g程度は消費されると見た。40円/g程度の価格設定なので、800円/PDPが導電性ペーストの売上となる。仮に将来、PDP年間100万台の出荷数量となれば、8億円の売上貢献。決して、不可能な数字ではない。ただし、デュポン、東レ、ノリタケなどと厳しい競争になっている。また、隔壁材料は可能性が低いようだ。来期2002/3にEBITDAは、100億円に到達しよう。(大原)
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2000/04/06(木) | |||
太陽インキ(店4626)
☆☆☆
まず、長期の投資スタンスに関する詩を書いてみました。
「時代を感じるこころ」 新しいものが古いものを置き換えていく。 数年前、インテルのMPUセラミックパッケージが、プラスティックパッケージに置き換わった。 先日、タクシーを見て。空車の表示を点していたのは、赤色の発光ダイオードだった。 明るいダイオードを作るために、一生をささげる人もいる。蛍光灯を改良し続ける人もいる。 確信をもって投資したいのなら、古いものを置き換えていく新しいものに注目しよう。
さて、 太陽インキ(店4626)という渋い会社があります。プリント基板に使用されるソルダーレジストといって基板を保護する水溶性の溶剤です。ソルダーレジストは、保護膜そのものですが、チップを実装する際、チップと配線とをつなげるランドという部分だけに、小さな穴をあけなければなりません。そのため、感光性や熱硬化性といった特性を併せ持ち、感光剤の場合、露光プロセスで使用されるものです。もちろん、耐熱性・強度なども重要な特性です。 プリント基板の会社ということで、数年前までは、地味な会社でした。インテルのプラスティックパッケージの採用以後、プラスティックパッケージ向けソルダーレジストとビルドアップ基盤向けの層間絶縁材が、売上全体の13%を占めるまでになりました(2000年3月期)。 ソルダーレジストを使用するのは表面だけですが、層間絶縁材は、各層間に塗布されるものだけに、量的な拡大が期待できます。例えば、4層のビルドアップ基盤の場合、4層分の塗布量となります。ソルダーレジストは表面層の1層のみです。 しかし、これまでは残念なことに、ビクターのビルドアップ基盤にしか採用されませんでした。2年ぐらい前に取材に行って、「ビクターだけじゃだめかな?」、なんて思ったりした時もありました。数ヶ月前、韓国の三星向けのビルドアップ層間絶縁材が伸びていると会社にも確認したときは、感激しました。こんな大口顧客が、だめだと思っていたビルドアップ分野向けに、取れたからです。そして、これは携帯電話向けだな、とピンときました。樹脂付き銅箔が競合ですが、三星では今後本格的に携帯向けは塗布工程を採用するようです。 三星は、携帯電話の工場を新設中で、太陽インキの層間絶縁材を選択したということは、韓国企業の底上げを感じます。ビルドアップというのはかなり難しいものだったのに、数年でもう外国勢が追いついてくる。脅威です。 |
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