| 三井金属(東5706) | 2000/04/24更新 |
| ２０００／０４／２４（月） | |||
| 三井金属(東5706)
☆☆☆☆ 【三井金属の銅箔事業】 銅箔はプリント基板に使われます。銅箔は、エッチングされ、残った部分が配線部分となるわけです。プリント基板の配線は、年々、細くなっています。携帯機器の小型化・高機能化を背景に、基板への実装が急ピッチで高密度化しているためです。 一般的に、細かい配線を形成するためには、エッチングの負担が少ない薄い銅箔が好まれます。また、プリント配線は、通常多層です。つまり、配線層と配線層の間には、絶縁層があるのですが、絶縁層に穴を空け、上下の配線層同士をお互いに電通させます。その穴あけはレーザーが使われることが多いのですが、銅箔が薄ければ、レーザーで配線層と絶縁層を一度に貫通させることができます。反対に、銅箔が厚ければ、一度エッチングして銅箔を削ってから、レーザーで絶縁層に穴を空けることになり、工程が２倍長くなります。そこで、銅箔の厚さも年々薄くなる傾向にあります。 銅箔は電解メッキで作られます。メッキ槽から薄膜状の銅をドラムで引っ張っていくのですが、ドラム面はつるつるになるので平坦度に問題はないのですが、その裏面はけっこうデコボコになります。このデコボコは、５ミクロン程度のこぶですが、従来は、これがあったほうが銅箔を絶縁層にくっつけるとき、くっつきやすくなるため好都合でした。しかし、銅箔自体の薄さが数ミクロンを要求されるようになると、このこぶを平坦にしなければなりません。その平坦化の技術に秀でていることが、この会社が強い理由です。 さて、銅箔の競争力を武器にして、三井金属はいろいろな周辺分野に進出しています。たとえば、ビルドアップ基板に用いる樹脂付き銅箔です。樹脂付き銅箔は、基板材メーカーである、松下電工、日立化成、三菱ガス化学、住友ベークなどが主なメーカーです。三井金属はそれらのメーカーに銅箔を供給していました。 また、液晶向けのＴＡＢテープもこのような川下分野です。ＴＡＢは、銅箔に実装用テープが接着したもので、ドライバーＩＣを液晶パネル周辺に実装するためのものです。この銅箔は、リード部分に使われるため、ある程度の硬さと強度が必要です。しかし、一方でエッチングで切りやすいことが要求されます。銅箔の薄さと平坦度が大変重要です。ＴＡＢ事業での競争力も銅箔が基本になっています。液晶ＴＡＢにおけるシェア５０％以上で、ＴＡＢは営業利益のかなりの部分を稼いでいます。 銅箔の価格に対しての材料費は２０−２５％の間です。銅箔という、一次的な生産財にしては、材料費率が低いことに注目しています（つまり、わたしが大好きな限界利益率が高い事業です）。銅箔の生産は、2000/3の上期が3500−3900トン程度、下期4300トンと切りあがり、フル稼働の状態です。厚さ１２ミクロン以下のハイエンド品でのシェアは９０％です。ライバルは古河やジャパンエナジーです。 株価は、４月２１日引け値で５５０円。今期2001/3は、この生産状況が続けばＥＰＳ３０円程度が期待できます。ＰＥＲ２０倍割れですので、買い。 これまでの繰り返しになりますが、限界利益率が高いだけではなく、それが長期的に維持できる実力があることが、「いい銘柄」と見る条件です。月曜日の億の近道に間に合うかな？（大原部長） （大原部長、間に合いましたよ〜！ｂｙぢ） |
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