ローム(東6963) | 2001/09/19更新 |
2001/09/18(火) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
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フォローです。 後工程はモデルラインだけを日本に残し、すべて海外移管する覚悟のようだ。設計者1300人は今後も増員する一方で、生産技術者は海外で補充していくことになるかもしれない。 オプト棟も計画どおりオープンする。8月の数字は前月比ダウン。下期の見通しも冴えないが将来の飛躍を信じている。(大原)
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2001/09/04(火) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
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10年後に10倍になる株 【ポイント】 回路シミュレーション技術と実装技術※の強さが、集積回路複数機能ブロック※の統合を可能にしている。大学やファブレス※企業への深い理解を示し、各ファブレス設計企業との提携も推進している。 ※機能プロック:集積回路とは、文字通り、いろんな機能を集積している。データを格納し、加工する。信号を増幅したりする場所、変調したりする場所がある。 ※ファブレス:生産設備を持たないで集積回路の設計を手がける企業 ※シミュレーションと実装:実装とはチップをパッケージやプリント基盤に設置すること。その際、ICがどのような出入力特性になるのかをあらかじめシミュレーションで確認しておく。 【設計の本質を理解している】 競合に勝つためには、どうしたらいいのか。 すべては、ワン・チップ化、ワン・パッケージ化というところに行き着く。 セットメーカーにおいて、高い材料費をいかに抑えるかが、最大のポイントだ。 セットメーカーがどうしたら儲けることができるのか、どうしたらコストダウンができるかをセットメーカに提案できるのか。LSI設計者とセットの設計者との人間関係は、この提案力で決まってくる。最後は人間関係だろうが、ワンチップ化の提案力のある設計グループが選ばれる。 ※プリント基板:もっとも細い配線で40ミクロン。両面板は150ミクロンが標準。片面では250ミクロンが標準。両面と片面では付加価値(加工時間)が2倍違う。 ※ワンチップ化によるコスト削減 試算
微細化が重要で設備投資競争に明け暮れる半導体産業。どうして、微細化が重要かといえば、微細化によって、チップ面積が小さくなるからである。0.15ミクロンから0.13ミクロンへ凌ぎを削る。それで25%面積が小さくなる。 ※ハーフトーン:位相シフトマスクの一種。とにかく高い。微細化はマスク開発に負担をかけている。 ※話を単純にして、わかりやすく、微細化の投資効率を説明しよう。 DRAMの場合: 全売上500億円。売上に対して材料費15%、労働コスト20%、R/D5%、販売費5%とする。営業利益50%を確保するためには、毎年の平準的な設備投資は売上の5%、つまり、25億円に抑えなければならない。半導体前工程の場合、投資効率はほぼ1倍だから(=500億円の初期投資は500億円ということ)。これを5年で償却すると毎年のコストが維持費をゼロとしても100億円かかり、売上の20%となる。商売にならない。経営者とすれば、微細化投資の効率は若干、初期投資の効率に勝っているため、どうしても微細化に走ってしまう。みんなが同じ方向を向いて走るため、競合条件はいつも厳しい。能力増強のために投資したつもりが、値下げするために投資をすることになる。 アナログICの場合: 「一番売れているセットでさえ、年間1000万台だ。セットメーカーが乱立するオーディオなら、モデルで年間数万台売れれば御の字だろう。 常識で考えよう。世界でコンポを買えるのは5億世帯程度か。買い替えサイクル5年としても年間1億台。普及率50%とすれば年5000万台。メーカー数が10社としても1社あたり500万。モデルが10モデルあれば年間50万。これをシェア50%とれたとしても、年間25万。月産にすれば20万個。ウエハー能力は大ヒットして3000枚程度かなあ」と。 経営者とすれば、売れるシリーズにターゲットを定め、LSIのシリーズも100以内に絞り込みたいだろう。 能力増強投資とは、システム投資と同じことだ。システム構築のための投資となる。 2001/3時点、ロームの前工程の工場設備はわたしの想定では500億円程度(償却対象設備)だ。毎年の更新投資が前工程で150億円程度だろうと推定している。 【ロームのワンチップ・ソルーション】 ロームのBH7860。DVDビデオドライバ。 D/Aコンバータのクロックノイズを除去できる専用のフィルタを今回内蔵した。 微細化不要。投資不要。頭だけ。アイデアだけ。それが、70%の資源を節約、70%近いコストダウンを可能にする。 この好循環こそが、ロームを育ててきた。日本のために、日本のセットメーカのために、ロームは頑張ってきた。ロームの設計は日本語のコミュニケーションを重視する。それが欠点でもある。でも、ロームの社員が日本語が一番得意だから、日本のセットメーカはロームを選んできた面もある。いわば、運のようなものもある。今後、日本が一番得意な光とバイポーラが融合する。日本のセットメーカはブランドがある。日本の復活は、セットメーカの設計陣が担っている。しかし、いま、セットメーカの設計者は、ブラックボックスのようにICや基盤を取り扱っている。これでは、単なる設計屋であろう。本当の設計者はLSI設計に口出すぐらいのことをやってほしい。 【メガビットレベルの集積度 VS.数十個の集積度】 くどいようだが、また、DRAMとの比較だ。 莫大な投資と熾烈な競争。それがDRAMの世界だ。何百万というMOSトランジスタを集積するのは確かに匠の域まで来ている。でも、莫大な投資と熾烈な競争がある以上、儲からない。限界利益率がマイナス。 ※抵抗とコンデンサはMOSプロセスにしろ、バイポーラプロセスにしろ、集積が容易。コンデンサは数十ピコまで、抵抗は百オームまでをアナログIC内の等価回路ではよく見かける。コイルは以外と難しいので外付けだ。ワンチップ化はよって抵抗とコンデンサとトランジスタ(またはFET)だけ解決することになる。コンデンサはやっかいなので、ダイオード、トランジスタ、抵抗だけで構成するものが多い。それでも相当のことができる。微弱な信号を上手く増幅していけばディスクリートや受動部品の数を減らせる。今後、膨大なデータ処理が要求されるため、外付け素子も減る傾向になく、むしろ増える傾向にある。ますます、カスタムICの出番が出てくるが、同時にソルーションも難しくなる。当然、LSI設計は各社でボトルネックになるだろう。 ロームは元来、バイポーラの会社であった。バイポーラとはPNPなどの結合型のトランジスタを意味する。結合部分を小さくできない。微細化にも限界がある。限界があることがわかっていた。誰もが将来性がないと思った。ライバルはみんな止めて低電圧化ができ集積もできるCMOSへ開発リソースをシフトした。そこから微細化競争が始まった。みんながCMOSへ行った。みんながやるものは競争が厳しいから誰も勝てなくなる。 しかし、日本勢はロームを含めてバイポーラを捨てなかった。 実は、数十個のトランジスタを制御するのは至難の技だ。トランジスタは特性のぶれが大きい。フィルタなどは、利得を取れば位相が犠牲になり、位相を取れば利得が犠牲になる。それが同時多発的にあちこちで起こる。1つのトランジスタの出力をいじれば、それが帰還して入力を変えてしまい、セット全体のインピーダンスを狂わせ、調整が狂ってしまう。トランジスタ一個で、基盤が動作しないことだってある。いわば、ジグゾーパズルをやっているのときに、はめ込んだ瞬間に回りのパズル片の形が変わっていく。それがアナログ。デジタルの整然さからは想像が出来ない世界なのだ。職人芸。 ワンチップ化には職人の力が欠かせない。25%のシュリンク※と70%のシュリンクと比べよう。設備投資効率を考えよう。セットメーカは、70%のコストダウンを求めている。実際起こっていることは、DRAMは年率100%の価格の下落がある。25%シュリンクして100%の下落。カスタムICはパッケージやプリント基板を犠牲にできるから、IC自身は数%の下落ですむ。 ※シュリンク:チップ面積の減少。DRAMは微細化でシュリンクが可能となる。カスタムLSIは、ワンチップ化でシュリンクが可能になる。LSI端子を、そのときに一番安いプリント基盤のピッチにあわせることが重要になる。したがって、行き過ぎた微細化による狭端子ピッチは、トータルなセット価格のコストアップ要因となり、まったく、役に立たない場合も多い。 多大な投資による微細化でシュリンクするか、複数の機能をすっきりとまとめることでシュリンクするのか、同じシュリンクであっても、投資効率は雲泥の差であろう。 DRAMやフラッシュは同じ機能を深めることもしない。とにかく小さく作ることをやっている。小さく作ることは、ビジネスの目的ではないだろう。お金なしのアイデアだけでいくらでもシュリンクできるのに、どうしてわざわざお金を使ってシュリンクしなければならないのか?ICだけで勝負するのはおかしい。ICだけでなく、基盤やパッケージ、そしてセットそのものの価格を下げられないならだめだ。ランバスDRAMは、パッケージ基盤やプリント基板が既存のものより高くなった。TSOPではくCSP、DIMMではなくRIMMを使うばかりか、高精度のテスターを買わされた。いったい、既存の安いものを捨てて、高いものを使ってよい性能がでるのはあたりまえのことではないのか?経営者が利口なら、ランバスは絶対採用しない。消費者が絶対に選ばないことを知っているからだ。ビジネスセンスの問題であり、高いものは普及しないというあたりまえのことをいっているだけだ。メモリーはメモリー。メモリー以外の機能がない以上、高く売れるはずはないではないか? その他の例 DRAMのように、たかだか20%のチップシュリンクを続けていってもそれは改良にすぎない。ロームが目指すのは、圧倒的なコストダウン。価格半分以下を目指しても利益率が80%取れる製品を考える。それが勝者と勝者との付き合い方だ。 また、圧倒的な力量の差を見せつける。 圧倒的な力量と圧倒的なコストの差は圧倒的な市場シェアとして報われる。最終製品が成熟していけばいくほど、ロームは強くなる。フロッピーディスク周りのシェアは80%を越えている。DVDやCD−ROMもレーザ周りで40−50%を獲得している。劇的なコストダウンが顧客を潤すからこそ、シェアも利益も獲得できる。 【水平分業を志向する】 立命館、京大、同志社。そして多くのファブレス企業を支援するローム。他人のアイデアであってもよいものはよい。ファブレスにとっては商品化できないよりは、ロームと共同であっても商品化できたほうがよい。ロームは設計のアドバイスに加えファウンドリーサービスも手がけている。 携帯の着信メロディ。以前は手入力だった。これを手軽にダウンロードできるのは、ロームとギガレックス(LSI設計)とフィイス(ソフト開発)との共同で開発した音源チップがあるからだ。 ICのコストが問題ではない。基盤やセット価格を含めたトータルなコストが重要だ。 このような水平分業を志向する会社は日本では珍しい。 【設計とプロセス 日本の半導体各社の甘い幻影】 日本の半導体各社は、自前の設計と自前のプロセスを持っている。だから、有利だという甘い幻想を持っている。 最高のプロセスがあれば、最高の設計者はそのプロセスを利用るればよいと集まってくる。 いわば、垂直統合では絶対にやっていけない理由がちゃんとある。 ロームの将来は、アナログのファウンドリーをベースに、足りない設計はファブレスの力で補うしかない。ロームは日本の若いエンジニアに非常に期待している。京都の大学に数十億円も寄付するのは、世界中の優秀なエンジニアに負けない人材を育てるためには、大学の助けが必要だとわかっているからだ。危機感がロームを覆っている。学生は、ロームのBAシリーズをよく眺め、電子回路の教科書にかかれていることをじっくりと身に付けてほしい。電子回路の教科書の演習問題を解くだけではだめだ。複数の回路を集積した場合の複雑なケースにチャレンジしてほしい。もちろん、そんな複雑な演習はテキストにはない。答えは載っていない。でも、実験すれば答えは出てくる。それが演習だ。実験室は早朝や土日は空いているだろう。プリント基板だって、自分で露光できるキッドが数千円である。チップはロームにわけてもらおう。フィルターは村田に分けてもらおう。そういう学生が一人でも多くなれば、日本は変わっていくだろう。そういう学生は見たことがないが。 【ディスクリートやパッシブに強い理由】 ディスクリートが強い。そのわけは、メカトロ。 ●ロームはICを集積するのではなく、知識を集積する会社だ。 【組織運営のプロ】 ロームは組織運営のコンサルタント会社だ。たとえば、工場の従業員は、ゴルフにたとえて、チームを組み、パープレイを目指す。8時間の工程なら、8時間で終えればパー、9時間なら、ボギーというように、スコアをつけているところもある。作りすぎても在庫がたまるだけ。工場は、パーでよい。優秀チームは表彰。チームは、日々ディスカッションを通じて、工程の改良を考える。ラインのメンテナンスは、それぞれの工場が行う。1人でダイボンダー4台、ワイヤーボンダー17台を管理できる、万能工だ。工場はきれいだ。ロームは、人間というものを、よく理解している。組織運営が上手。従業員は優秀ですが、地方だから給料は東京より安い。最新の設備はない。 作っているものは難しくない。低固定費(=従業員のやる気と安価な設備)に支えられている。製造装置のノウハウが、LSIの設計にも活きる。モーター制御用LSI、電源用LSIなど、機械で培った産業用のLSIを知りつつ、民生LSIを手がける。 【ずばぬけた営業力】 製品開発の際、設計者の力量があると、IC周辺のディスクリートや受動部品を「ここは、ロームのxxシリーズ」というように、自社のディスクリート製品を図面に書き込み、販売することが可能だ。きっちりしている。 【品質第一主義】 品質が会社のモットーである。誰が読んでも品質は品質。それ以外に捉えようのない目的だ。この質には、製品の質も含むが、従業員の質、経営の質も含まれている。 ●品質が一定ということは、組織が一流ということと同義だ。組織の強さは品質に出る。 【REAL SOCKET 究極のソルーション】 新宿の土地に大根を植えて、貧乏になったとしても、それはあなたのせいだろう。 CMOSの0.13ミクロンとバイポーラの0.5ミクロンを混載するソルーションは、ワンチップ化でない。できないものを無理やりワンチップにすると、新宿に大根を植えることになる。0.13のプロセスで0.5のトランジスタを作っていたら、誰も破産してしまう。 その際、測定のノウハウが生きる。基盤上への実装のノウハウを示すことはロームの悲願だろう。総合ディスクリート、総合受動部品メーカに過ぎなかったロームが設計メーカへと成長していった。その集大成ともとれるからだ。REAL SOCKETの意味は、基盤面積の削減。このパッケージ技術はシミュレーション技術であって、セットメーカの測定作業を部品側が負うものである。セットメーカは、動くICを求めている。だからブロックごとに買おうとする。自分で部材を全部そろえて実装したら動かなかった。その場合、すべての部材が駄目になる。だからセットメーカは、買って組み立てたらすぐに動くものがほしい。動くかどうかが死活問題だ。設計をしてそれがすぐに動くとわかれば、開発はぐっと楽になる。ライバルに勝てる。だから、セットメーカーはロームのREAL SOCKETを採用する。 【CMOSを避けろ−量を求めず、利益を求める】 PCを求めた者たちはどうなった?携帯を求めた者たちは、HDDを求めた者たちはどうなった? DRAMを求めた者たちはどうなった? 同じことがCMOSロジックに言えるだろう。ここでロームが日本の威信をかけて、CMOSロジックに力を入れると宣言すれば、それは世界との前面戦争でTSMCと世界中のファブレスを敵に回すようなものだろう。 ●戦は戦わずして勝たなければならない 勝てる分野は小さくてよい。まだ、売上が3000億円のうちは。 蛍光灯を置き換えるかもしれないLEDでこんなに強い。 一つのモータを制御するだけでも大変なのに、スピンドルだけでなく、ディスク取り出しのローディングモータやピックアップを制御するコイルモーターなどを同時に制御するのはやっかいだ。将来は自動車なんかで数十個のモータを騒音なして同時に制御しろ!という要求が出てくる。ロームに休む暇はない。 【光に特化する意味】 後工程に強い。それは光に強いという意味だ。 ロームに圧倒的なチャンスが訪れている。 ロームが力をいれているのは、化合物半導体。それはまだまた未知の世界だ。学会でもわからないことだらけ。 世界は刻々を動いている。強誘電体材料、EL材料がプロセスで重要な役割を占めるようになる。微細化の時代は終わった。設計は後工程。いかに、ロームが時代の申し子がわかるだろう。成功は運だ。でも、その運を引き寄せた経営者。さすがだ。経営者はいま、時代の風を感じているだろう。光こそ、CMOSや微細化に単純に突き進んでいった狂った世の中を正してくれるだろう。光部品は標準化できない。標準化できないときに、大量の設備投資は必要ない。そのことに気が付いている。だからロームはロームでありつづける。 ●プロセスの主役は微細化ではなく、材料になる 【証券会社のレポート】 ああ。長くなった。これほどの会社を一言で言い表すのは難しい。証券会社のレポートを今、読んでみた。どうして、基本的な競争力の背景を説明しないのだろうか。みんなわかっているのに、書かないのは、やはり、機関投資家を意識するあまり、みんなが知っているような内容のレポートを書く意味はないと思っているのだろうか。ここで書いたことは、実は、ロームのホームメージに全部載っている。わたしなりに、アレンジしたところもあるが、基本的にはHPからの情報の羅列である。わたしが選択的な開示が必要ないと思うのは、常識的な判断で十分な情報が得られるからである。わざわざ根掘り葉掘り聞くものはひとつもない。ロームを勉強するなら、回路を勉強しなければならない。機械も実装も前工程も設計もすべてかかわってくる。片面プリント基板の価格動向やファブレスの動向もかかわってくる。人々は、最先端のプロセスにしか興味がなく、それがわずかに20%程度の売上の増加にしかならないということがわかっていながらわからないふりをしている。歩留まりひとつでその売上増加の夢は泡と消えるだろう。アナリストが微細化を取り上げるのは、それが機関投資家から支持されているからだろう。ロードマップやムーアの法則という奇異な法則でもない単なるトレンドを、経営の指針にするというのは、経営者としては気が狂っているとしかいいようがない。ロードマップにどういう論理性があるのか、あれは単に、技術の段階的なトレンドを延長しただけのもので、決して、経営には使えないものだ。技術が産業を切り開くとしても、それはロードマップのような段階的な改良、単なる技術の模倣である以上、新しいものは何一つ出てこないだろう。 ●ロードマップは捨てろ。これが経営者へのアドバイスだ。 投資家も人をおちょくったようなロードマップを無視すべきだろう。微細化やウエハー能力の逆算を卒業すべきだ。 さて、ロームは世界に向かって羽ばたけるかどうか?かぎは、世界のファブレスとの連携にあるだろう。 わたしもロームのBUシリーズ、BAシリーズ、ひとつひとつの性能を確かめているつもりだ。だけど、投資は失敗する。へたくそだから。 つまらないレポートにお付き合いいただきありがとうございました。(大原) ☆☆☆ → ☆☆☆☆☆
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2001/06/15(金) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
☆☆☆
あと10%の下落余地。底入れ近い。あと2年間は一進一退、その後、2003年に入れば再評価で上昇基調へ。いよいよクライマックス。 兼松、日本電気硝子、ブラザーなど低バリュー銘柄へのシフトで凌ぐしかない。(大原)
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2001/05/21(月) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
☆☆☆
他の部品会社と比べると堅調な今期見通し。 システムLSIは、 受動部品は、もともとシェアの低いセラミックコンデンサを重点的に攻める。 青色LEDについては、日亜との訴訟の終結を目指し、早期決着後ある程度のシェア取りに行く。 ロームの強みは、設計力であり、設計力があるから、受動部品などをLSIとのセット販売を顧客にお願いできる。 そのため、多くの投資家のコアとして中心的な存在として、すでに高い評価を得ている。
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2000/12/19(火) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
☆☆☆
11月売上高(連) 部門別(前年同月比)は、半導体素子:10−15%増、受動部品:20−25%増、ディスプレイ:10−15%増。 地域別では、国内:10−15%増、アジア:15−20%増、北米:10−15%増、欧州:15−20%増。 携帯関連は国内が堅調を持続、米国は低迷、欧州はメーカーにより状況がまばら。AVはアナログが調整中の他、デジタルも調整感が出始めている PCは堅調、しかし米国マーケットが若干気になる。FDD、CD−ROMは減少。(両津)
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2000/03/31(金) | |||||||||||||||||||||||||||
ローム(東6963)
☆☆☆
ロームは、 ロームは組織運営のコンサルタント会社です。 あと、 おっと、誤解があったらごめんなさい。装置メーカーとかいって、装置なんか売ってないじゃない、とお叱りを受けるかもしれません。装置は外販しておりません。 |
あくまで投資判断の参考となる情報提供を目的としたものであり内容を保証したわけではありません。 投資に当たっては投資家自らの判断でお願いします。 |
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